羽杰科技食品罐清洗劑
MLJ-3383 是羽杰科技采用進口陰離子表面活性劑與非離子表面活性劑為主 要原料，采用國際最新高科技化工清洗配方，專為食品加工行業(yè)研發(fā)的一種高效 節(jié)能環(huán)保型清洗劑，聚焦解決食品罐、管道、灌裝設備等復雜場景的衛(wèi)生清潔需 求， 通過無強堿（不含 NaOH/KOH）強酸（鹽酸、硝酸、硫酸）與多材質(zhì)兼容性 設計，兼顧環(huán)保于去污效率、設備保護與操作安全，助力企業(yè)實現(xiàn)綠色生產(chǎn)合規(guī) 是企業(yè)首選清洗液。
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鋁散熱器松香助焊劑清洗劑-工業(yè)清洗解決方案
羽杰科技MLJ2506鋁散熱器清洗劑是一款專為鋁制散熱器及電子元件松香助焊劑殘留設計的高效水性清洗劑。憑借其獨特的配方和環(huán)保特性，該產(chǎn)品在工業(yè)清洗領域迅速嶄露頭角，尤其適用于汽車散熱器、電子電路板（PCBA）等場景，能快速溶解頑固污垢、松香樹脂及氧化物殘留，同時兼顧設備保護與環(huán)保要求。
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羽杰科技MLJ-2508光刻膠清洗劑：國產(chǎn)替代新突破，5大核心技術助力芯片良率提升
在半導體制造工藝中，光刻膠殘留清洗直接關系到芯片的良品率。傳統(tǒng)清洗劑存在清洗效率低（<85%）、晶圓損傷率高（≥0.3%）等問題。羽杰科技MLJ-2508光刻膠清洗劑專為28nm以下先進制程設計，經(jīng)實驗室驗證，清洗效率達98.7%，殘留量控制在0.01μm2/片以內(nèi)。核心技術優(yōu)勢解析。
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羽杰科技光刻膠清洗劑MLJ-2508D：精準高效，賦能半導體制造新標準
羽杰科技MLJ-2508D是一款專為半導體及精密電子行業(yè)研發(fā)的高效光刻膠清洗劑，采用創(chuàng)新配方與技術，適用于正負光刻膠的快速剝離與殘留物清除。其核心成分融合PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）、飽和環(huán)醚及高分子螯合劑，結合氮雜冠醚添加劑，顯著提升清洗效率與工藝兼容性，助力晶圓制造與微電子加工的精細化生產(chǎn)
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反應釜清洗劑！使用專業(yè)反應釜清洗劑，讓設備恢復出廠
羽杰科技MLJ1023反應釜清洗劑是一款專為工業(yè)反應釜、熱交換器、管道系統(tǒng)等設備設計的高效環(huán)保型清洗劑。該產(chǎn)品基于羽杰科技在環(huán)保設備研發(fā)領域的核心技術，結合低溫蒸發(fā)與生物降解技術，可高效清除反應釜內(nèi)壁及管道的油焦、結焦垢、炭化垢及微生物粘泥，同時確保清洗過程無污染、低能耗，符合國際環(huán)保標準。
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晶圓盒清洗劑-去除金屬離子-羽杰科技
羽杰科技：晶圓盒清洗劑MLJ-6807 是由多種進口表面活性劑、緩蝕劑、自研分散劑及其它助劑科學配制而成的環(huán)保型水基清洗劑，具有乳化、分散、滲透和較強的清洗能力。對mask盒FOSB和FOUP晶圓盒表面的油污、油脂、灰塵顆粒、臟污、金屬碎屑顆粒等有很好的清洗效果，在操作過程中對環(huán)境友好，無氣味，無腐蝕。
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砷化鎵清洗劑-羽杰科技
羽杰科技：砷化鎵清洗劑YJ-WG400是一款專門針對硅片，晶圓，半導體，光學玻璃類材質(zhì)打磨或研磨后吸附在金屬表面細小顆粒物的水基型清洗劑，配合超聲波清洗，能將吸附在金屬表面的顆粒物有效剝離，同時具有一定的除垢能力，能有效的出去表面的細微顆粒。
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激光切割保護劑專用清洗劑-羽杰科技
羽杰科技：在芯片激光切割制造過程后，需要進行專業(yè)、高效、環(huán)保、友好 的清洗方式對多余的保護液進行清洗。羽杰科技激光切割保護液清洗劑是由專用螯合劑、多種表面活性劑等復配而成。具有很好的清洗能 力，有效地去除保護液殘留物及其臟污等，具有環(huán)保、安全、無腐蝕 等優(yōu)點。
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非晶磁芯降損劑-羽杰科技
羽杰科技：非晶磁芯降損劑采用有機酸表面活性劑為基礎研發(fā)的環(huán)保產(chǎn)品，具有強力的滲透性，能快速滲透溶解碳酸鹽、浮銹、贓物等沉積物，并使其它不溶性物質(zhì)在反應過程中分散脫落集：除垢、除銹、防銹于一體。
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